后AI算力时代大规模并行训练，是当前OCS需求爆发的本质。
全球云服务厂商和大型企业都在疯狂建设AI数据中心，每个这样的数据中心，都可能包含数十个乃至上百个由数千颗加速芯片组成的集群，而每一个这样的集群，都需要一个或多个OCS作为其网络核心。
预计到2028-2030年，其市场规模将从2023年的数亿美元增长至数十亿甚至百亿美元级别，年复合增长率超过30%。......OCS光电路交换机包含以下核心产业链环节：
1. MEMS芯片：主流技术路线的核心，负责通过微镜阵列偏转光束。单台OCS中成本可超过1.2万美元，占BOM成本一半以上。
2. 硅光芯片：被认为是未来的发展方向，可实现更高的集成度。
3. 光纤阵列与高精密光学元件：如准直透镜、滤光片等，是保障光路精准耦合的关键。
4. OCS整机设计、制造、代工：将上游器件集成为可用的交换机，技术门槛高。目前主要由谷歌（自研）、Lumentum、Coherent等国际巨头主导。
5. 配套光模块：需要与OCS架构协同优化，多为定制化产品。
