国产芯片重大突破，成本直降99%，现在放出此大消息，是不是大资金已经这吃够货了吗？
就在刚刚，一则值得我们自豪的消息传来，西安电子科技大学实现国产芯片重要突破。
该校胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片，将短波红外探测技术的制造成本大幅降低。
这项突破让原本单颗动辄数千美元的高端芯片，有望以百分之一的成本进入智能手机、车载激光雷达等领域。
重点是，现在已经推进硅锗专用流片线了，预计2026年底建成，将为后续产品迭代提供快速验证与可控产能支撑。
这条消息无疑是对半导体产业链来说是大利好了，最直接受益的是光芯片和消费电子。
最近这两个板块跌幅非常大，即使今天大盘大涨，今天的表现也是很一般，看接着后面的机会了。
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