“美国已经无法阻止中国发展芯片，如今的中国已经实现了芯片技术的自给自足”，这是2

“美国已经无法阻止中国发展芯片，如今的中国已经实现了芯片技术的自给自足”，这是2023年国际芯片专家台积电前副总裁林本坚，对中国芯片现状的评估。 2023年，林本坚在接受采访时指出，美国通过出口管制限制中国芯片发展的做法效果有限。中国企业已经在利用现有设备推进技术迭代。华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S处理器，由中芯国际采用7纳米级工艺制造，这一产品发布后引起关注。林本坚分析，中芯国际凭借已部署的深紫外光刻设备，通过多重图案化技术实现该制程的生产，早期良率逐步提升到约50%水平。他提到，中国在材料和封装方面也在探索，这些举措让美国单方面限制的影响受到制约。 贸易摩擦加剧之前，中国芯片产业在部分领域有对外依赖，美国是主要供应方之一。特朗普政府时期，美国实施技术出口管制，后来相关法案进一步切断与中国企业的合作渠道，禁止先进设备出口。这导致美国企业与中国市场的往来中断，产品出现积压。中国工厂的工程师在上海等地使用现有深紫外设备，调整曝光参数组合，记录晶圆表面线宽变化，反复运行测试批次来优化精度和稳定性。 林本坚观察到，这些外部压力反而推动中国加速本土工艺改进。中芯国际团队在没有极紫外设备的情况下，专注深紫外工具的极限应用。技术人员监控数据，调整多重曝光次数和对准精度，通过实验和软件校正实现7纳米芯片的量产。华为手机的推出，展示了中高端芯片在实际设备中的应用。中国在成熟制程领域扩大产能，供应链环节逐步完善。林本坚认为，这种路径显示单方面限制难以完全阻断进步，中国在芯片技术上已形成自主供应的基础。 中芯国际工程师反复验证工艺窗口，测量缺陷密度并优化清洗流程，提升整体输出效率。华为产品集成这些芯片后，实现了5G等功能的应用，标志着产业在特定节点上的实际进展。林本坚强调，中国采取材料和封装等多方面策略，使外部管制的影响受到一定制约。整个过程不是一夜之间完成，而是通过持续的工艺迭代和产能爬坡实现的。