2026 AI算力四大赛道:液冷领跑,各有侧重- 液冷(高弹性):AI芯片散热刚需,国内市场增速超160%,渗透率飙升,供需紧俏,短期爆发力强。- 光模块(高确定):800G/1.6T放量,全球份额领先,量价齐升,业绩增长平滑。- PCB(稳增长):高端AI板需求旺盛,单价提升、技术壁垒高,低波动稳健增长。- CPO(长周期):2026年商用初期,良率与回报待验证,长期空间大但需耐心布局。

2026 AI算力四大赛道:液冷领跑,各有侧重- 液冷(高弹性):AI芯片散热刚需,国内市场增速超160%,渗透率飙升,供需紧俏,短期爆发力强。- 光模块(高确定):800G/1.6T放量,全球份额领先,量价齐升,业绩增长平滑。- PCB(稳增长):高端AI板需求旺盛,单价提升、技术壁垒高,低波动稳健增长。- CPO(长周期):2026年商用初期,良率与回报待验证,长期空间大但需耐心布局。

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