台积电领军人物张忠谋近日发表惊人言论：“我自视为美国人，若美国决定动手，台积电掌握着芯片的核心命脉，东方某大国将束手无策！”然而，现实很快给了他一记响亮的耳光！ 张忠谋这话一出口，就让人心里咯噔一下：台积电真这么牛，能单手掐住别人脖子？芯片这东西，全球供应链这么复杂，他凭什么打包票说别人就没招了？大家都知道他1962年就拿了美国公民身份，这些年对美国政策挺配合，可半导体这行变化太快，谁敢说自己永远稳坐钓鱼台？ 张忠谋这些年没少谈中国半导体，在2023年纽约时报专访里，他明确说自己是美国人，支持美国政策拖慢中国脚步。他觉得美国及其盟友控制了设备、设计等关键环节，就算想卡脖子，中国也难翻身。他多次提到，中国制造高端芯片差距大，就算砸钱也追不上，设计落后一两年，制造落后五年。这些话在不同场合反复出现，基本调调是：台积电加美国，就能长期领先。 可实际情况发展得完全不一样。中国半导体没停下脚步，第三代半导体碳化硅领域尤其亮眼。2026年3月11日，山西天成半导体宣布用自研设备做出14英寸碳化硅单晶，有效厚度30毫米，这填补国内空白，直接从12英寸跳到更大尺寸。国际上主流厂商大多还在6到8英寸，中国这一步打破垄断，成本降、效率升，对高端器件规模化意义重大。三安光电12英寸衬底已送样验证，露笑科技完成12英寸单晶全流程，海目星子公司也搞定12英寸晶锭。这些企业动作频频，显示产业链多环节同步突破，自主能力在积累。 美国2025年9月撤销南京工厂VEU授权，从12月31日起生效。过去进口美国设备走绿色通道，现在每批都要单独申请许可，周期拉长到几个月，供应链不确定性大增。中国这边扩大稀土出口管制，含中国稀土成分0.1%以上的境外产品需许可证。 台积电先进制程用稀土占比超这个线，出口得过审查关。设备进口卡着，原料供应限着，台积电夹在中间，运营压力明显。张忠谋当初那些判断，现在看跟现实对不上号。半导体这行，靠的是持续砸钱、搞研发、建生态，谁说谁就永远卡得住别人？中国这些年投入大，进展实打实，台积电也得面对供应链分岔的现实。
