手机SoC实际上分两部分，一个叫AP，应用处理器，管应用，一个叫BP，基带处理器，管信号，业界通常把AP+BP叫SoC 。
目前具备顶级AP设计能力的厂商，有华为、苹果、高通、MTK等等。
具备顶级BP设计能力的厂商，有华为、高通、MTK 。
能同时设计AP和BP，整合成SoC的厂商，有华为、高通、MTK 。
其中，只有华为是手机厂商。
另外，以上的讨论，前提是芯片供货量超过1亿片的主流厂商，那些半吊子我就不讨论了。
再补充，芯片设计和芯片制造是两码事，芯片设计相当于是图纸，芯片制造相当于是施工，两者完全不同，但都是芯片行业的顶级技术。
在我心里，手机SoC芯片设计能力的全球第一，有且只有一个，华为。
如果大家公平竞争，只比设计能力，华为能把所有厂商打成孙子。
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