光互联最新替代方案:MicroLEDCPO功耗降至铜缆5%,英伟达GTC大会

锴锐聊商业 2026-03-06 11:57:10

光互联最新替代方案:Micro LED CPO功耗降至铜缆5%,英伟达GTC大会在即,兑现度和新技术值得重视。一项颠覆性技术正在破局AI数据中心互联的终极难题五大核心环节同步受益:

MicroLED芯片:800G光模块最低需400颗芯片,冗余部署需500颗,1.6T/3.2T再倍增。兆驰股份、三安光电、华灿光电、聚飞光电。TRR透镜:发射端+接收端双侧使用,用量是通道数2倍,800G模块至少需800颗透镜。蓝特光学、美迪凯、聚飞光电。CMOS传感器:接收端与通道数1:1匹配,800G最低需400个,可复用手机摄像头产业链。格科微、豪威集团。多芯成像光纤:单根最大1万线芯,约25个光模块共用一条,已在医疗领域规模量产。长飞光纤。高精度光连接器:通道数倍增带动精密度需求提升。太辰光、致尚科技。从技术成熟度看,MicroLED光传输方案已具备规模化落地条件,随AI算力投资浪潮加速,五大产业链环节有望同步兑现业绩弹性。

一、上游芯片/外延环节

三安光电:国内LED芯片龙头,全色系Micro LED芯片布局领先,鄂州基地实现4英寸芯片规模化量产,是CPo光通信与AR应用的核心供应商。

华灿光电:LED芯片与外延片供应商,Micro LED芯片技术积累深厚,已构建从芯片到模组的全面产品规划,首批光互连样品交付海外客户。

聚灿光电:专注高亮度LED芯片,Micro LED芯片布局完善,受益于行业涨价及光互连需求爆发。

乾照光电:高亮度LED芯片厂商,布局Mini/Micro显示与光互连芯片,受益于AR/数据中心双景气。

二、中游封装/面板/巨量转移环节

聚飞光电:LED封装龙头,Mini/Micro LED封装技术领先,深度绑定CPo产业链,产品应用于显示与光互连领域。

京东方A:面板龙头,布局Micro LED显示与驱动背板,技术与产能优势显著,通过控股华灿光电参与芯片开发。

TCL科技:玻璃基+巨量转移技术突破,75英寸玻璃基Micro LED电视样机落地,推动Micro LED显示商业化进程。

利亚德:显示龙头,利晶微电子实现Micro LED微显示量产,HiMicro无衬底技术领先,与中科院合作研发光通信系统。

瑞丰光电:COB+玻璃基板方案,Micro LED封装与模组业务受益,技术协同性突出。

联建光电:全倒装COB技术,Micro LED显示模组布局积极,立足小间距优势拓展Micro LED市场。

三、下游应用/设备/材料环节

艾比森:倒装COB+MIP双路线,Micro LED显示产品量产,全球领先的LED显示应用与服务提供商。

雷曼光电:COB+MIP+COG多技术路线,Micro LED显示应用拓展,聚焦大尺寸显示业务。

洲明科技:量产P0.4间距MIP产品,商用显示龙头,Micro LED光互连技术处于可行性评估阶段。

迈为股份:光伏+显示设备双轮驱动,布局Micro LED巨量转移设备,受益于显示设备需求增长。

大族激光:激光设备龙头,提供Micro LED芯片切割、巨量转移设备,技术实力强劲。

沃格光电:玻璃基板、封装材料供应商,受益于Micro LED玻璃基方案推广,聚焦GCP技术应用。

蓝特光学:光学产品制造企业,提供Micro LED潜在TIR透镜,应用于发射端与接收端。

水晶光电:光学元件供应商,参与Micro LED产业链,提供相关光学组件。

炬光科技:激光技术企业,布局Micro LED相关光学解决方案,技术储备丰富

0 阅读:0
锴锐聊商业

锴锐聊商业

感谢大家的关注