AI算力产业链:2026年左侧布局黄金窗口,谁的涨价最持久?当前产业链节奏非常清晰:PCB板块业绩释放比光模块晚0.5-1年,PCB上游材料又比PCB环节晚0.5-1年。利润兑现虽略靠后,但恰恰意味着2026年潜在增长动力充足,正是左侧布局的最佳时机。重点看明确技术升级的材料方向——这类品种处于迭代关键节点,需求弹性最大,集中在二代电子布、HVLP铜箔、碳氢树脂三大赛道。随着AI服务器大规模放量,上游材料将迎来量价齐升,涨价已是贯穿全年的市场主线。若论涨价持续性,HVLP铜箔最强,其次是M9碳氢树脂、二代电子布。核心原因在于:高端材料技术壁垒高、扩产周期长、认证门槛严、供需缺口大,涨价周期比PCB、光模块更长更稳,是本轮AI硬件行情里,确定性最高、弹性最足的细分领域。
总之,抓住业绩滞后的赛道,就是抓住2026年最确定的红利。
