机圈又在说“3D封装”了。老话常谈,这几年内均无可能性...
3D封装要付出积热与功耗代价,芯厂没有一家考虑这么做。包括海思、包括台积电,未来几年还是以“提升制程”为主要方向
嘉敏说科技
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