硅光(Silicon Photonic)封装技术是融合半导体制造与光通信技术的先进封装方案，核心是将硅基光电子器件（PIC:光引擎Optical Engine，含调制器、探测器Photodetector、波导Wavegudie等）与电子集成电路（EIC CMOS技术: ASIC、FPGA等）通过2.5D/3D先进封装工艺集成，实现光信号与电信号的高效转换、传输及处理。其核心形态为共封装光学（CPO）技术，通过将光器件与芯片的物理距离从厘米级缩短至微米级，突破传统电互连的性能瓶颈。因此，硅光(Silicon Photonic)封装技术作为光电融合的核心载体，是突破AI算力瓶颈、支撑新一代通信基础设施的关键技术。以CPO为代表的先进封装方案，通过极致的集成度与能效比，正在引发数据中心互联的革命性变革。当前产业已进入从技术验证到规模商用的关键转折期，随着国产化能力的提升、标准体系的完善及成本的下降，硅光封装技术将在未来五年内实现全面普及，成为全球科技竞争的核心赛道之一，推动人类社会迈入更高算力、更低能耗的光互联时代。
