存储芯片，还是存储芯片！当前全球存储芯片市场，尤其是HBM（高带宽内存）领域，因AI算力需求爆发而供需持续紧张。三星电子率先量产HBM4并将其价格提升至700美元，较上一代HBM3E高出20%-30%，SK海力士也将跟进定价。这一涨价直接推动韩国KOSPI指数创历史新高，三星电子、SK海力士等存储巨头股价大幅上涨，同时带动美股存储概念股（如美光科技、西部数据）走强。行业层面，随着通用型DRAM盈利能力提升，存储厂商议价能力增强，三星、SK海力士一季度营业利润有望突破30万亿韩元，全年盈利预期大幅上调，反映出AI驱动下存储芯片行业的高景气度，相关产业链公司将直接受益。受益概念股TOP181. 雅克科技：子公司UP Chemical为三星、SK海力士HBM4介电层前驱体核心供应商，ALD前驱体全球一供，认证周期长，国内存储厂份额超40%，HBM业务占比超20%，受益于HBM4涨价与量产。2. 澜起科技：内存接口芯片全球龙头，DDR5 RCD市占40%-45%，HBM控制器落地，产品适配美光、三星HBM模组，AI服务器放量直接带动需求增长，2025年净利润预增52%-66%。3. 兆易创新：国内存储龙头，NOR Flash全球前三，利基型DRAM国产领先，深度绑定长鑫存储，积极布局HBM相关高端存储技术，受益于存储芯片整体涨价与国产替代。4. 长电科技：SK海力士HBM3E独家封测伙伴，XDFOI平台HBM良率>98%，技术反超行业，承接HBM4封装订单，受益于HBM量产规模扩大与封测需求提升。5. 通富微电：为AMD等客户提供HBM相关封测服务，布局先进封装技术，适配HBM堆叠需求，受益于AI芯片与HBM模组出货增长，封测订单量持续提升。6. 华天科技：布局HBM封装技术，与存储厂商合作开发先进封装方案，适配HBM堆叠工艺，受益于HBM量产带来的封测订单增长与行业景气度提升。7. 江波龙：企业级SSD出货量同比增120%，与三星签订长期NAND供货协议，布局HBM模组业务，受益于存储芯片涨价与AI服务器存储需求爆发。8. 佰维存储：深耕存储模组领域，布局HBM相关产品研发，与头部存储厂商深度合作，受益于HBM4量产与存储行业整体景气度提升，模组出货量增长。9. 香农芯创：中国大陆云服务存储产品最大代理商，核心代理DDR5、HBM等高端存储器，独家代理HBM3E与企业级SSD，2024年SK海力士产品分销收入占比超60%。10. 太极实业：合资成立海太半导体，专注DRAM后工序封装，可实现16层HBM4封装，深度绑定SK海力士，受益于HBM4量产与封测需求增长。11. 华海诚科：国内唯一量产HBM封装所需GMC的企业，产品通过SK海力士HBM4验证，受益于HBM封装材料需求激增，GMC出货量持续提升。12. 万润股份：与长江存储联合研发12层HBM3E材料，热压键合技术配套材料获行业认可，2026年适配规模化量产的产线落地，受益于HBM材料需求增长。13. 兴森科技：国内ABF载板先行者，切入三星供应链，ABF载板是HBM封装的核心基材，受益于HBM4载板需求激增，载板产能逐步释放。14. 深南电路：布局高端ABF载板产能，承接海内外存储芯片订单，技术对标日系厂商，受益于HBM封装载板需求增长，高端载板出货量提升。15. 中芯国际：国内晶圆制造龙头，布局先进制程，为存储芯片提供制造服务，受益于存储芯片产能扩张与HBM量产带来的晶圆代工需求增长。16. 北方华创：国内半导体设备龙头，布局存储芯片制造设备，产品覆盖刻蚀、沉积等核心环节，受益于存储厂扩产与HBM量产带来的设备采购。17. 中微公司：国内刻蚀设备龙头，产品用于存储芯片制造，适配先进制程需求，受益于存储厂扩产与HBM量产带来的刻蚀设备需求增长。18. 安集科技：国内抛光液龙头，产品用于存储芯片制造，适配先进制程抛光需求，受益于存储厂扩产与HBM量产带来的抛光液耗材需求增长。总结HBM4价格大幅上涨与量产落地，直接驱动存储芯片行业进入高景气周期，产业链各环节（材料、设备、制造、封测、模组）均受益。其中，核心材料与封测环节因技术壁垒高、需求刚性，业绩弹性更为显著；存储设计与模组厂商则受益于行业整体涨价与AI服务器需求爆发。随着AI算力需求持续增长，HBM产业链的高景气度有望延续，相关龙头公司将持续受益于行业红利。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！
