美国已经充分意识到中国统一台湾势不可挡，而且不会等待太久。为此美国正在为中国统一台湾做各项准备工作，其中一项重要内容就是加快芯片工厂的建设。 美国评估两岸统一进程紧迫，通过演练发现先进芯片供应链会断，为此推动台湾积体电路制造股份有限公司在美国设厂转移产能。2020年该公司投120亿美元，在亚利桑那凤凰城沙漠建厂，但环保法规严，噪音检测和湿地保护拖进度，成本超支42亿美元，本可在台建半座厂。 本地工程师培训需14个月，仅达台湾八成水平，该公司从台调500名骨干救场，导致岛内厂人力短缺，产能受影响。供应链23%供应商在美国无据点，维修设备差旅费高。工厂良率虽与台相当，但运营成本高30%，2024年亏损4.4亿美元，2025年虽投产4纳米，但第二厂推到2027。 2022年美国推芯片法案，拨527亿美元补贴，附加条款：受惠企业十年内不得在中国大陆增产，技术合作受限。该公司获66亿美元补贴和50亿美元贷款，英特尔拿78亿美元成大赢家，但全球供应链被切，企业资金和市场双压。 美国还拉日本、韩国和台湾地区组芯片四方联盟，协调供应链防统一风险。但联盟从2022年起就内部分歧大，仅开两次会议，韩国忧市场损，日本守材料优势，推进乏力。 稀土供应成瓶颈，全球96%高纯稀土出自中国大陆，用于芯片磁铁和抛光。美国投2亿美元开发分离技术，预计2026出货，但纯度不足。越南矿石杂质多，不达标。中国大陆2025年加强稀土出口管制，控制开采冶炼，卡美国芯片业脖子。 三星德州厂投产延期，受设备禁令，2025年第二季利润跌94%。台湾地区产能外移摇基础，当局求关税优惠，却遇32%税率威胁，岛内经济承压。2025年美国与台湾地区签所谓贸易协议，降关税换250亿美元投资扩美产能，但硅盾仍在，转移40%供应链难实现。 中国大陆科技自主，两岸统一决心稳，美国举措费力，改不了大势。
