一马当“纤”；最新报告继续看好电子通胀链，铜箔/树脂/玻纤布全面梳理【国金建材&

一马当“纤”；最新报告继续看好电子通胀链，铜箔/树脂/玻纤布全面梳理【国金建材&新材料李阳团队】 1， 产业信息变化频次较快、但我们认为3个关键结论未变： ①PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。以26年NV推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，新增PCB板包括Midplane+CPX主板，此外Rubin Ultra有望引入正交背板。 ②PCB上游材料持续迭代升级。 ③上游材料是通胀环节。 2， 市场角度、材料端优选接近“终极”技术or“升级”方向 复盘2025年全年PCB上游材料标的股价，我们总结3个特点： ①产业趋势晚于PCB环节0.5-1年时间，利润释放节奏略晚，但同样代表着2026年潜在利润释放动力足。 ②上游材料的产业趋势/股价均对材料价格更为敏感，体现成本占比低+供给格局优的特点。 ③25H2整体股价走势尚未走出明确的分化行情。 3， 电子布：“布布”生辉、是高通胀环节 CTE布：预计2026年继续呈现涨价趋势。 二代布：2026年存在明确供需缺口。 Q布：性能优异、供给稀缺，2026年“小试牛刀”。 4， 铜箔：明确升级、HVLP全系列提价动力强 我们预计ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及NV在2026年高阶方均会大面积采用HVLP4铜箔方案，因此我们看好26年全系列PCB铜箔的涨价趋势。 风险提示：算力需求不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争格局恶化。