盛合晶微IPO上会在即：国产先进封装赛道，真的要迎来爆发了吗？2月10日，上交所官网披露，盛合晶微半导体科创板IPO将于2月24日上会迎考。这家国内先进封装领域的头部企业，不仅是Chiplet、HBM等前沿技术的重要玩家，更牵动着一整条产业链的神经。从图片中可以清晰看到，这条产业链上的玩家早已深度绑定：亿道信息直接参股并通过私募基金追加投资，深度绑定技术红利；上峰水泥、景兴纸业等跨界企业通过基金间接持股，分享半导体成长蛋糕；而安集科技、芯源微、拓荆科技等设备与材料商，则是其先进封装产线的核心供应商。此外，长电科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头，也与盛合晶微在技术协同、业务互补上形成了紧密的生态。这背后，是国产先进封装赛道的强劲逻辑。在摩尔定律放缓、AI算力需求爆发的背景下，Chiplet、HBM等“后摩尔时代”技术成为破局关键。盛合晶微作为国内少数具备12英寸先进封装量产能力的企业，其IPO不仅是自身发展的里程碑，更是整个行业技术突破与国产替代的缩影。从产业趋势看，全球AI芯片、高性能计算芯片对先进封装的需求呈指数级增长，而国内企业在该领域的技术积累与产能扩张，正逐步打破海外垄断。盛合晶微的上会，无疑将进一步加速资本、技术与人才向这一赛道聚集，推动国产先进封装从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”迈进。但我们也必须清醒地看到，部分概念股在预期催化下已出现较大涨幅，市场情绪的过度透支可能带来短期波动。对于投资者而言，更应聚焦于那些真正具备核心技术、与盛合晶微形成深度业务协同的企业，而非盲目追逐概念炒作。盛合晶微的IPO，是国产半导体产业向高端突破的又一次冲锋。它不仅承载着一家企业的梦想，更代表着整个行业对自主可控、技术自立的坚定信心。在这条充满挑战与机遇的赛道上，我们有理由相信，属于中国先进封装的黄金时代，正在加速到来。
