美国已经充分意识到中国统一台湾势不可挡，而且不会等待太久。为此美国正在为中国统一

美国已经充分意识到中国统一台湾势不可挡，而且不会等待太久。为此美国正在为中国统一台湾做各项准备工作，其中一项重要内容就是加快芯片工厂的建设。 美国政府推动台积电在亚利桑那州凤凰城设厂，旨在应对地缘风险，确保先进半导体供应。2020年5月，台积电宣布投资120亿美元建第一座工厂，计划用5纳米工艺生产芯片，后调整为4纳米。项目选址凤凰城北部1100英亩地块，目标2024年投产。建设从2021年4月启动，涉及土方工程和基础浇筑，但遇劳动力短缺，无法招聘足够专业技工安装设备，导致进度落后。原计划数百台精密机器需在洁净室精确定位，但当地工会要求遵守安全规范，延长培训周期。 为解决人力问题，台积电从台湾调派500多名工程师，提供指导和操作示范。同时，与亚利桑那建筑工会签订协议，承诺改善条件，如增加休息时间和安全装备。这些调整缓解瓶颈，但推迟整体进度。第一工厂试产于2024年初开始，测试显示晶圆缺陷率较高，每批次约30%产品需返工。财报显示，2024年亏损约143亿新台币，四年累计超394亿新台币，合人民币近百亿元。人力成本高出台湾一倍，美国员工不愿接受弹性加班制度。一名当地工程师在进度紧迫时拒绝额外任务，导致团队流失，延缓设备调试。 供应链挑战加剧困难。晶圆材料和配件依赖亚洲进口，运输周期数周。设备故障维修零件需空运，增加开支。一台极紫外光刻机价格高达5000亿韩元，关税和物流费用额外数千亿元。美国政府提供66亿美元补贴和50亿低息贷款，但仅覆盖部分基础设施，如厂房扩建和电力升级。特朗普时期政策要求美国芯片产量与进口量维持1比1比例，否则征收100%关税，迫使台积电加速产能规划，尽管面临亏损压力。 第二工厂2022年启动，初始投资400亿美元，目标生产3纳米芯片。原定2026年投产，后因劳动力问题延至2027年下半年。2025年4月，第二工厂主体完工，2026年第三季度安装设备。公司同时动工第三工厂，用2纳米工艺，计划2029年量产。为满足需求，台积电申请第四工厂许可，并规划两个先进封装设施。凤凰城园区预计建六个工厂和两个封装厂，总投资1650亿美元。2026年1月，公司收购相邻900英亩土地，支持扩建。 文化差异成另一障碍。台湾工程师习惯随时响应设备问题，但美国员工强调工作生活平衡，拒绝夜间抢修。附近英特尔工厂竞争人才，台积电需支付更高薪酬，却仍面临流失。欧盟官员指出，半导体产业链分工数十年，美国在沙漠重建完整生态缺乏供应商支持，原材料运输依赖性强。中国调整芯片原产地认定，按晶圆制造地计算，导致美国产芯片出口中国需缴125%关税。中国市场占美国集成电路出口17.2%，此变化使台积电美国工厂订单减少，影响营收平衡。 韩国三星在得克萨斯州工厂建成99.6%后，未投产，担心类似亏损。三星项目面临高成本和市场不确定性，选择观察台积电进展。美国推动这些工厂初衷是复制台湾生态，但忽略技术积累和产业链整合复杂性。凤凰城项目虽获联邦激励，但运营成本比台湾高50%至一倍，芯片价格可能上涨5%至20%。台积电首席执行官表示，建立美国工厂耗时是台湾两倍，每步需获取许可，增加行政负担。尽管如此，项目继续推进，旨在长期提升美国半导体自给能力。