今年春天的CCL有望复制去年秋天的存储。
CCL的核心逻辑: 一是上游高端玻纤布(Low-Dk/Q布)产能告急,AI服务器需求爆发对消费电子形成挤出效应,苹果/高通被迫抢单,供应链紧张加剧。 二是英伟达Rubin架构预定M9级材料,叠加CoWoP方案推动PCB类载板化,材料价值量呈倍数级跃升。三是“库存低位+原材料成本推动+AI结构性拉动”,2026年CCL行业有望进入确定性涨价通道。
今年春天的CCL有望复制去年秋天的存储。
CCL的核心逻辑: 一是上游高端玻纤布(Low-Dk/Q布)产能告急,AI服务器需求爆发对消费电子形成挤出效应,苹果/高通被迫抢单,供应链紧张加剧。 二是英伟达Rubin架构预定M9级材料,叠加CoWoP方案推动PCB类载板化,材料价值量呈倍数级跃升。三是“库存低位+原材料成本推动+AI结构性拉动”,2026年CCL行业有望进入确定性涨价通道。
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