CPO板块：AI算力核心刚需，10家核心（产业链+技术+催化）随着AI大模型迭代

CPO板块：AI算力核心刚需，10家核心（产业链+技术+催化）随着AI大模型迭代与算力集群高密度部署，CPO（共封装光学） 成为破解高功耗、高带宽、低延迟瓶颈的核心技术路线，也是本轮算力行情最具确定性的细分赛道。从光模块、光引擎、光芯片，到PCB、先进封装、服务器集成，全链条迎来订单与业绩共振。以下为CPO板块10家核心企业深度梳理，覆盖技术壁垒、客户绑定、业绩催化与核心逻辑。一、CPO核心驱动逻辑需求端：英伟达GB200、微软Azure等AI服务器大规模上量，800G→1.6T→3.2T高速迭代，CPO渗透率快速提升。 技术端：传统风冷+分离式架构瓶颈显现，CPO+液冷成为下一代数据中心标配，国产厂商全球份额领先。供给端：全产业链国产化突破，从芯片、器件、模块到封测、基板，自主可控+成本优势凸显，海外订单持续锁定。二、CPO板块10家核心企业深度分析1. 中际旭创核心逻辑：全球CPO光模块绝对龙头，800G/1.6T CPO市占率超50%，深度绑定英伟达、微软，3.2T CPO已送样验证，2026年北美云厂商订单锁定，业绩确定性极强。技术壁垒：全速率光模块+CPO封装一体化，良率行业领先，成本优势显著，参与COBO标准制定。催化：1.6T CPO批量出货，英伟达GB200服务器放量，海外云厂商资本开支回升。2. 新易盛核心逻辑：全球第二大高速光模块厂商，800G CPO出货占比超60%，1.6T CPO通过英伟达认证并小批量交付，海外客户结构优质，成本控制能力突出。技术壁垒：垂直整合芯片-器件-模块，硅光+传统光模块双路线布局，海外交付能力强。催化：北美AI算力需求爆发，1.6T CPO订单落地，海外渠道拓展。3. 天孚通信核心逻辑：CPO光引擎全球龙头，市占率60%+，独家供应英伟达1.6T光引擎，光纤阵列、精密耦合器件价值占CPO模块30%-50%，毛利率68%+，业绩弹性极大。技术壁垒：亚微米级耦合技术，解决CPO光电集成核心难题，客户覆盖英伟达、谷歌、中际旭创。催化：1.6T CPO光引擎批量交付，3.2T产品研发推进，AI服务器放量。4. 华工科技核心逻辑：液冷CPO先行者，3.2T液冷CPO量产，获微软亚太区独家订单，全产业链布局（光芯片-器件-模块-系统），国企背景+技术领先，国产替代核心标的。技术壁垒：液冷散热+CPO封装协同，1.6T硅光模块通过认证，自研光芯片突破。催化：微软订单落地，液冷CPO商业化，国内算力中心建设。5. 胜宏科技核心逻辑：AI服务器PCB龙头，高频高速PCB技术领先，为英伟达、AMD供应800G/1.6T CPO基板，56层板良率99%，深度绑定头部客户，业绩随CPO放量高增。技术壁垒：高频高速材料+精密制程，低损耗、高散热，适配CPO高密度互联需求。催化：CPO基板订单爆发，AI服务器PCB需求提升，国产替代加速。6. 仕佳光子核心逻辑：国内唯一1.6T AWG芯片量产企业，PLC/AWG芯片切入英伟达GB200供应链，1.6T产品批量出货，打破海外垄断，光芯片国产替代核心标的。技术壁垒：AWG芯片自研，成本优势显著，覆盖400G-1.6T全速率，客户包括中际旭创、华工科技。催化：1.6T CPO需求爆发，AWG芯片国产化率提升，海外客户拓展。7. 光库科技核心逻辑：铌酸锂调制器全球龙头，800G/1.6T CPO高速信号调制核心供应商，切入英伟达供应链，技术壁垒极高，国产替代空间大，在手订单充足。技术壁垒：铌酸锂薄膜工艺，调制带宽、损耗性能国际一流，CPO专用器件联合开发。催化：1.6T CPO调制器批量出货，海外云厂商订单落地，国产替代加速。8. 长电科技核心逻辑：硅光引擎封测龙头，XDFOI先进封装平台适配CPO，完成英伟达/AMD 1.6T CPO引擎样品交付，封测技术突破，国产替代+先进封装双逻辑。技术壁垒：硅光封装+TSV+2.5D/3D封装，解决CPO散热与互联难题，绑定头部客户。催化：CPO封测订单落地，先进封装需求提升，国产替代加速。9. 工业富联核心逻辑：AI服务器+CPO系统集成龙头，为英伟达、微软供应AI服务器，深度参与CPO整机设计，液冷技术+系统集成能力突出，受益于AI算力与CPO双爆发。技术壁垒：全球AI服务器代工龙头，液冷散热+CPO系统集成，客户资源优质。催化：英伟达GB200服务器放量，CPO整机订单落地，海外云厂商资本开支回升。10. 光迅科技核心逻辑：中国信科旗下CPO国家队，全产业链（芯片-器件-模块-系统）布局，1.6T CPO通过华为认证，国内算力中心核心供应商，国企背景+技术自主可控。技术壁垒：光芯片自研，CPO方案内部验证通过，液冷+传统封装双路线。催化：国内算力中心建设，华为CPO订单落地，国产替代加速。三、板块总结与投资主线CPO是AI算力基础设施的刚性升级方向，技术迭代明确、海外订单可见度高、国产份额持续提升，具备“高景气+强壁垒+业绩兑现”三重特征。主线一：光模块整机龙头（中际旭创、新易盛）——订单最确定、业绩最稳健。主线二：光引擎/核心器件（天孚通信、光库科技）——毛利率高、弹性最大。主线三：上游芯片/基板/封测（仕佳光子、胜宏科技、长电科技）——国产替代空间广阔。主线四：液冷CPO+国家队（华工科技、光迅科技、工业富联）——受益国内算力建设与系统集成。风险提示：技术迭代不及预期、行业竞争加剧、海外客户认证进度波动、估值偏高波动加大。注：以上均为公开信息整理，不构成任何投资建议。