2023年8月,华为Mate60Pro上架消息引爆全网,搭载的麒麟9000S芯

柏康明眸 2026-02-06 15:40:42

2023年8月,华为Mate60 Pro上架消息引爆全网,搭载的麒麟9000S芯片让全球看到国产突破——这背后,是美国2018年起持续加码的芯片制裁,反而倒逼中国半导体产业加速突围。 中芯国际实现14nm FinFET工艺量产,成为全球少数掌握该技术的代工厂;AI芯片龙头寒武纪股价三年暴涨28倍,2025年前三季度净利润暴增16亿元,资本疯狂押注;光子芯片中试线将流片周期从半年压缩至两周,柔性芯片突破4万次弯折极限,全链条技术突破让"自主可用"成现实。 从依赖进口到自主可控,中国半导体正构建"设计-制造-封装"全生态。华为、中芯国际、寒武纪等企业的突围,既是技术争气,更是产业链韧性觉醒。这场由制裁倒逼的产业升级,不仅重塑全球供应链格局,更证明:封锁从来挡不住真正的创新——美国想卡脖子,中国偏要造高峰。

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