挖走一个人才就能卡死中国芯片？
荷日联手收紧半导体人才签证，妄图掐断国产刻蚀机研发血脉，反倒逼出顶尖人才归国报国！
2025年起，荷日以“技术保护”为由，限制华人刻蚀技术专家出境交流，冻结在美华人工程师在华执业资质，企图阻断国产设备迭代
可他们万万没料到
2026年初，81岁的中微公司尹志尧正式放弃美国国籍，带领6名硅谷核心工程师全职归国
把泛林、应用材料的前沿技术带回国产阵营
团队攻克12英寸先进刻蚀机瓶颈，良率突破98%，直接打破海外设备垄断
海外封锁挡不住赤子归心，中国刻蚀装备从此站上全球第一梯队
这份底气，是华人科学家对祖国的赤诚担当
芯心向国，何惧封锁，中国半导体必将自立自强！
