截至目前，荷兰依旧拒绝交还安世半导体的控制权。不过，安世中国于2026年1月中旬告知经销商，自2026年起，IGBT功率芯片的晶圆将全部更换为国产供应商，从而与荷兰总部彻底切割。 这一举措引发了全球半导体行业的关注，且与地缘政治及供应链自主化趋势相关。 当下，在众多车企面临芯片短缺的情形下，本田中国工厂受影响最大。本田中国合资工厂原计划于2026年1月5日复工，却因安世半导体的供应链问题，复工计划推迟至1月19日，也就是今日。此前，该工厂就因芯片短缺，于2025年12月29日至2026年1月2日停产。此次延迟复工彻底暴露了半导体供应链的脆弱性，特别是跨国企业间的相互依赖关系。 安世半导体的母公司闻泰科技计划在2026年1月通过第二次国际仲裁听证会维权，索赔金额或达80亿美元，此纠纷涉及与荷兰总部。 安世半导体正加快去荷兰化进程，借助国产化晶圆应对供应链风险。但这一举措已对下游车企产生实质性影响，同时，母公司闻泰科技的法律行动可能会进一步加剧跨国半导体产业的博弈。
