周末舆情热度：①芯片半导体-台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美

周末舆情热度：①芯片半导体-台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，2025年资本支出总计409亿美元；（康强电子、航宇微、航天智装、兆易创新、圣晖集成、亚翔集成、长电科技、金太阳等）②商业航天-中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收；央视，中国申请20.3万颗卫星频轨资源并非盲目扩张，而是立足长远、统筹布局的国家行动，更将深刻改变亿万民众的数字生活； （航天科技、航宇微、博菲电气、航天智装、顺灏股份、神剑股份、航天机电、天银机电、信维通信等）③智能电网-“十五五”国网公司固定资产投资预计4万亿元，较“十四五”投资增长40%。（航天科技、森源电气、汉缆股份、日丰股份、电科院、广电电气等）④存储芯片-中国芯片最大IPO要来了！长鑫科技递交科创板IPO申请已获受理；（金太阳、佰维存储、航宇微、航天智装、江波龙、柏诚股份、兆易创新等）⑤机器人-机器人将再度登台，马斯克发布与机器人的共舞视频；智元机器人获得境外投资许可；（新泉股份、航宇微、恒辉安防、方正电机、信质集团、五洲新春、宁波华翔等）