美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。 ​“中国不想跟我们合作了，中国想要

美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。 ​ “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。 ​萨克斯的失落并非无端而生，其背后的关键诱因是，美国宣布放宽对中国出口AI芯片H200的管制，却遭到了中方的再度明确回绝。 ​这场“主动示好却遇冷”的博弈桥段，实则串联起了中美半导体领域较量的完整脉络。 萨克斯的委屈劲儿演得挺足，可明眼人一看就知道，这哪是示好，分明是换了种方式的围堵。美国1月13日正式批准H200对华出口，可附加的条件苛刻到令人咋舌：中国客户买的数量不能超过美国本土客户的一半，芯片得先经美国第三方测试，销售收入还要上缴25%给美国政府。这哪里是正常贸易，简直是带着枷锁的勒索。更关键的是，真正的顶级芯片Blackwell系列被死死攥在手里，压根不允许对华出口，放行的H200本就是落后一代的产品，还被限制不能用于超算、军事等关键领域。 美国打的算盘再清楚不过：既想靠次级芯片赚中国市场的钱，又中国市场的钱，又想通过限制条款延缓我们的自主研发节奏，还想让中国企业形成依赖。可他们忘了，这几年的封锁早就让我们摸清了套路。2026财年第二财季，英伟达中国区收入已经下滑到总营收的5.9%，同比跌了24.5%，他们急着放行H200，说到底是怕彻底失去这个全球最大的半导体消费市场。 我们敢直接说不，底气从来不是凭空来的。国产AI芯片的进步速度，超出了很多人的想象。华为早就公布了昇腾芯片的三年迭代路线图，2026年一季度就要推出搭载自研HBM内存的昇腾950PR，后续产品更是要实现“一年一代、算力翻倍”。寒武纪更猛，2025年前三季度营收暴涨2386.38%，连续四个季度盈利，国产AI芯片在国内市场的份额已经冲到42%。这些本土芯片不仅能满足国内大模型训练、推荐业务等需求，在部分细分场景的性能甚至不输海外产品。 制造端的突破同样给力。中芯国际的N+1工艺早已小批量量产，N+2工艺也进入研发收尾阶段，虽然和顶尖水平还有差距，但足以支撑国内多数芯片的生产需求。台积电南京工厂拿到美国出口许可证后，每月6万片的12英寸晶圆产能稳定供应，让成熟制程的芯片供应更有保障。封测领域更是底气十足，长电科技的先进封装技术全球领先，就连英伟达H200的封装都要依赖它，国内封测企业在全球前十中占了四席。 上游的“卡脖子”环节也在快速突破。启云方推出的国产EDA软件，性能比行业标杆提升30%，直接填补了高端领域的空白，已经拿到华为、比亚迪等30家龙头企业的订单。中微公司的刻蚀机精度达到亚埃级，5纳米及更先进产线实现量产，全球交付量超2000台。截至2025年，半导体设备国产化率已经从几年前的个位数提升到25%，预计2026年还将冲到40%。 政策和市场的双重加持，让我们的自主之路走得更稳。半导体产业基金持续加码，从设备到材料、从设计到制造，全产业链都能获得真金白银的支持。2025年中国半导体行业规模达到1.62万亿元，这样庞大的市场体量，足够支撑国产产业链完成从试错到成熟的完整迭代。国内企业不用再为“无芯可用”焦虑，自然没必要接受美国的不平等条款。 美国的焦虑其实不难理解，他们既想通过技术封锁遏制中国发展，又怕失去中国市场让本土企业受损。这种既要又要的矛盾心态，让他们的政策摇摆不定。特朗普政府放行H200，却遭到国内鹰派猛烈抨击，而所谓的放宽条件，本质上还是想在赚快钱的同时保持技术优势。可他们没意识到，封锁从来都是双向的，中国半导体产业在压力下快速成长，已经形成了自主可控的生态闭环。 这场博弈的核心，从来不是中国“不想合作”，而是我们拒绝不平等的合作。科技竞争的底线是自主可控，当我们能造出自己的芯片、搭建自己的算力生态，自然有底气对带枷锁的“恩赐”说不。美国与其沮丧于示好遇冷，不如正视全球化的产业规律——技术霸权换不来长久优势，平等尊重才是共赢的基础。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。