英伟达黑科技大招频出，谷歌联发科要分蛋糕！ 在GTC大会上，黄仁勋扔了一个大王炸——Blackwell Ultra NVL72预计将在下半年发布，这款芯片的Dynamo推理性能是Hopper的40倍。而到2026年，Rubin架构的芯片也已经安排上了。你以为这就完了？搭载Blackwell芯片的AI电脑DGX Spark、DGX Station、开源人形机器人模型GR00T N1，与通用汽车合作的自动驾驶技术以及与T-mobile合作的6G网络，无一不在预示着英伟达接下来的发展之路。 华尔街分析师们开始算账了。2028年数据中心要投资破万亿，吓人！瑞银也注意到了台积电的CoWoS扩产速度减缓了。年底8W片产能减少至7W片，明年12W片减少到11W片。英伟达坐不住了，B300大量出货第二季度就开始了。独家测试厂京元电子有活干了。 谷歌半路杀了出来。当联发科宣布与谷歌合作研发TPU芯片的消息后，博通就被踢出了谷歌TPU芯片的供应商名单。作为台积电的老伙伴，价格又比博通便宜，联发科自然会承接博通的订单。但毕竟博通是谷歌TPU芯片的第一家合作公司，在短期内还不可能被彻底取代。这场芯片江湖的大洗牌还将持续一段时间。
