半导体+商业航天双主线，国产替代风口下的核心标的清单商业航天产业加速升空，半导体芯片作为卫星在轨运行的“心脏”与“神经”，是解锁天基网络、星地通信的核心密钥。两大赛道深度绑定、协同突围，国产企业已在星载芯片、射频组件、能源存储等多个领域突破技术壁垒，抢占全球产业高地，这份核心标的梳理，一文读懂布局逻辑！一、 星载核心芯片龙头「垄断性壁垒，订单充足」铖昌科技(001270)：国内唯一量产星载相控阵T/R芯片民企，70%+市占率稳居榜首，全频段覆盖，订单已排至2026年，是多星座核心供应商。臻镭科技(688270)：宇航级射频+电源管理芯片龙头，稀缺ADC/DAC芯片实现进口替代，2025年前三季度净利润暴涨超10倍，成长动能拉满。航宇微(300053)：星载抗辐射处理器国产化率100%，核心算力支撑相控阵系统，深度绑定低轨卫星星座，市占率领跑商业航天领域。航天智装(300455)：子公司聚焦宇航级抗辐射存储与SoC芯片，高可靠数据存储解决方案已切入多颗商业卫星供应链。紫光国微(002049)：FPGA+存储器全布局，稳步导入商业航天领域，国产替代空间广阔，核心控制组件进展良好。二、 射频组件与功率器件「高频适配，订单爆发」国博电子(688375)、雷科防务(002413)、立昂微(605358)、赛微电子(300456)、海特高新(002023)五大标的全面发力。从相控阵T/R组件、微波元器件到第三代GaAs/GaN芯片、MEMS传感器件，覆盖星载射频全产业链，技术达国际先进水平，商业航天订单持续高速增长。三、 能源与存储芯片「在轨保障，刚需为王」乾照光电(300102)砷化镓太阳能电池市占率超60%，为卫星稳定供电筑牢根基；振华风光(688439)宇航级模拟芯片持续提升国产化率；成都华微超高精度ADC芯片支撑天基高速通信；天奥电子(002935)时频芯片实现卫星高精度时间同步，四大标的撑起商业航天能源与存储“生命线”。四、 新兴技术与系统集成「跨界协同，未来可期」信维通信(300136)射频技术赋能低轨卫星通信，订单增速亮眼；雅克科技(002409)封装材料+深冷复合材料双轮协同；寒武纪航天级AI芯片实现量产，算力突破赋能卫星智能计算；卓胜微(300782)射频前端技术拓展卫星终端，抢占跨界合作机遇。商业航天的赛道红利，本质是半导体国产替代的必然延伸。从星载核心芯片到终端配套器件，国产企业正逐步打破海外垄断，每一个细分赛道的技术突破，都是中国航天走向商业化、全球化的重要一步。注：本文仅为赛道标的梳理与产业逻辑分析，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。
