特朗普叫停涉华半导体交易 要求180天内剥离资产美国政府1月3日宣布,将撤销一项去年已经完成的半导体交易。根据白宫发布的行政命令,注册于特拉华州的HieFo公司必须在180天内剥离从新泽西州Emcore公司收购的所有芯片相关资产,包括位于加州阿罕布拉的晶圆制造设施。这笔交易于2024年4月完成,涉及金额约292万美元,转让的资产包括Emcore的数字芯片业务、晶圆设计、制造和加工业务,以及磷化铟晶圆生产设施。磷化铟是一种用于高速光通信、5G网络和国防光电系统的关键半导体材料。美国外国投资委员会(CFIUS)在调查后认定该交易存在国家安全风险。值得注意的是,交易双方最初并未主动申报CFIUS审查。据了解,是CFIUS的专门团队通过监控公开信息发现这一交易后主动介入。特朗普在行政命令中表示:“有可靠证据表明,HieFo公司由中国公民设立并控制,可能采取威胁美国国家安全的行动。“订单授权CFIUS监督资产剥离过程,并要求HieFo每周提交合规认证报告。HieFo公司由Emcore前工程副总裁张根早(Genzao Zhang)联合创办,通过管理层收购方式获得了Emcore的芯片业务。该公司专注于光子和光学芯片的开发和生产,产品应用于电信、数据网络和人工智能通信领域。这并非美国首次以国家安全为由阻止涉华半导体交易。2017年,特朗普第一任期内曾阻止中国投资者以13亿美元收购Lattice Semiconductor;2021年,中国私募基金收购韩国Magnachip半导体公司的14亿美元交易也因CFIUS介入而最终放弃。分析人士指出,半导体行业已成为CFIUS审查的最敏感领域之一。从2016年以来,涉及中国投资者的多项半导体交易因国家安全担忧被阻止或放弃,涉及技术包括芯片制造设备、可编程逻辑器件、光电子元件等。
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