a股芯片 三星电子拟于2027年首次在应用处理器中搭载自研GPU，加速端侧AI布局航宇微 致尚科技三星电子计划在2027年Exynos2800芯片中首次采用自研GPU，取代现有基于AMDRDNA的Xclipse方案，以降低外部依赖并提升技术自主性。该GPU将从手机起步，逐步拓展至智能眼镜、机器人、车用SoC及AI专用芯片，助力构建端到端的端侧AI生态体系。三星电子正在推动图形处理器完全自主化，计划在2027年推出的Exynos芯片中配备自研GPU，这标志着这家全球最大的内存芯片制造商在构建端到端AI生态系统方面迈出关键一步。根据IDC数据，随着我国加速芯片市场规模增长，本土AI芯片品牌的出货量也在不断上升，2024年出货超过82万张，份额约为30%。根据TrendForce，中国AIServer市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会下降至2025年的42%，而本土芯片供应商（如华为海思、寒武纪等）在国有AI芯片政策支持下，2025年预计占比将提升至40%。上市公司中，航宇微的玉龙（YULONG）系列芯片是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片可面向航空航天、机器人等应用场景，可应用领域广泛。致尚科技旗下恒扬数据的DPU产品主要包括：NSAX1DPU、NSAX3DPU、NSAX5DPU、NSAA3DPU，主要应用于云计算集群和AI算力集群两大场景。
