12月21日，新加坡总理黄循财在回答记者提问时表示：新加坡绝对不允许任何国家和企业借新加坡为中转点转运芯片出口到中国。 这个靠“中间商”身份在国际上吃得开的城市国家，突然在中美芯片博弈里亮出自家的“铁规矩”，真不是单纯想跟谁站队，背后藏着的是借势调整产业赛道的小心思。 很多人觉得新加坡这是怕得罪美国，急着递投名状，这话只说对了一半。要是真只为站队，犯不着把话说得这么死——毕竟2024年它对华贸易额占比14.7%，比对着美国的10.2%还高，彻底得罪中国，自己的贸易盘子也得受影响。 真正让它下定决心搞芯片管控的，是想借着这波全球半导体格局调整，把自己从“芯片中转站”升级成“高端半导体玩家”。 别以为新加坡只靠马六甲海峡收“过路费”，这些年它在半导体领域早就在偷偷布局高端赛道了。 2025年5月，新加坡科技研究局就宣布启动了全球首条8英寸碳化硅工业级开放研发生产线，把材料生长、器件制造到测试的完整流程都整合了进来，专门瞄准电动汽车、电网这些高功率应用领域。 为了撑住这个高端布局，新加坡政府还砸了10亿新元（约7.45亿美元）建半导体研发中心，重点攻克先进封装、第三代半导体材料这些前沿技术，甚至拉上了意法半导体、Soitec这些行业巨头搞合作，野心根本不止于当“中间商”。 而中美之间的芯片博弈，正好给了新加坡一个清理低端业务的机会。以前它的转口贸易里，确实混着不少低附加值的芯片转运业务，这些业务不仅利润薄，还容易因为违规问题惹上麻烦。 之前就有过芯片违规转运被美国调查的先例，要是不主动清理，反而会影响它吸引高端半导体企业的声誉。现在借着“禁止违规转运”的由头，正好把这些“拖后腿”的低端业务筛掉，把资源都集中到自己重点发力的碳化硅、先进封装这些高端领域上。 当然，跟美国站在同一阵线，也是新加坡搞高端半导体的“必要条件”。全球高端半导体的核心技术、设备大多掌握在美国和其盟友手里，新加坡要搞8英寸碳化硅产线、推进先进封装研发，离不开这些技术和设备支持。 就像它2025年新增采购8架F-35A战斗机、把国防预算提高12.4%一样，在安全上绑定美国的同时，也是为了在半导体技术合作上拿到更多便利。毕竟美国一直在拉拢盟友围堵中国芯片，新加坡这时候亮明芯片管控态度，相当于拿到了进入高端半导体国际合作圈的“入场券”。 这时候肯定有人问，海南2025年12月18日正式封关，是不是也逼着新加坡不得不转型？说实话，海南封关确实给了新加坡压力，但不是简单的“替代威胁”，而是让它更清楚地看到了单纯做转口贸易的局限。 海南搞“境内关外”，零关税覆盖6637项商品，企业在那里加工增值超30%就能内销免关税，把“过路费经济”变成了“价值创造经济”。 印尼金光集团把运输路线改道海南后，半年就省了2700万美元物流成本，这种成本优势让新加坡的传统转口业务很难竞争。与其在低附加值的转口赛道上跟海南拼，不如主动转向高端半导体，打造新的核心竞争力。 不过新加坡也没把路走绝，它的管控只针对“借道转运”这种违规操作，并没有直接照搬美国的单边管制，还特意强调坚持一个中国政策。这背后的考量也很实在，中国不只是它的贸易伙伴，更是全球最大的芯片市场之一，2025年上半年中国占了全球35%的芯片设备消费额。 它搞的碳化硅、先进封装这些高端产品，未来迟早要进入中国市场，现在把关系搞僵，等于断了自己的后路。这种“既借美国之势搞升级，又不丢中国市场”的操作，把小国的精明算计体现得淋漓尽致。 说到底，新加坡的芯片管控不是什么“选边站”的无奈之举，而是一场精准的产业转型布局。它早就看清了，靠地理优势吃转口饭的“躺赚模式”迟早会过时，只有在高端制造业和前沿技术领域站稳脚跟，才能在全球供应链重组中保住自己的位置。 中美芯片博弈刚好给了它一个清理低端业务、绑定高端资源的契机，而海南封关则进一步推着它加快转型的脚步。 至于这场转型能不能成，关键还得看它的高端半导体布局能不能落地。现在全球都在抢第三代半导体的赛道，新加坡有资金、有政策，还能对接国际技术资源，优势确实明显，但也面临着技术突破难、人才短缺等问题。而且中国的半导体自主化进程也在加速，未来在高端芯片领域很可能成为它的竞争对手，也可能是重要的合作伙伴。 新加坡能不能平衡好这些关系，把“借势升级”的算盘打成，还得看它接下来的操作。但有一点可以肯定，比起单纯的站队，这种主动求变的思路，比那些只会依附大国的小国强多了。
