荣耀WIN的模组为什么要这样设计?因为新增了风扇,并且要把风扇做到最佳散热方案和最抗造的结构,所以才用了这种后置矩形模组,在玻璃海报下面风扇一侧是CPU主要区域,也正式因为如此,能够最近距离直接对芯片散热,同时又不影响防尘防水的效果,这就是为了技术实现,才采用了这个设计方案,而不是为了什么乱七八糟的原因,就很单纯的为了让风扇有最大效果和最强防尘防水能力而已,要不然为啥荣耀敢说自己的手机可以做到IP68/69/69K的满级防水?科技数码荣耀WIN


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