算力时代核心标的：高频高速树脂材料龙头组合深度解析AI服务器算力爆发式增长，推动

算力时代核心标的：高频高速树脂材料龙头组合深度解析AI服务器算力爆发式增长，推动高频高速树脂材料进入“量价齐升”周期——作为高端PCB的核心绝缘介质，其介电损耗、热导率等关键性能直接决定信号传输效率，全球AI服务器资本开支年增速超60%，带动该赛道年复合增长率突破45%。以下三家A股龙头企业，分别在树脂原料、覆铜板加工环节形成技术壁垒与规模优势，共同构成国产化替代核心组合。一、东材科技（601208）：树脂环节稀缺龙头，算力供应链核心玩家 核心逻辑：全球唯三能量产双马来酰亚胺（BMI）树脂的企业，核心产品介电损耗Df≤0.003SuperPod服务器供应链，同时通过生益科技、台光电等主流覆铜板厂商，供货华为、英特尔等终端巨头。此外布局碳氢树脂、活性酯等多品类，全面填补国内高频高速树脂国产化空白，技术稀缺性行业领先。产能支撑：5200吨/年高频高速树脂专用产线2025年持续爬坡，产销量随AI服务器需求快速增长，市场拓展顺利，下游客户覆盖全球头部覆铜板企业，供应链稳定性极强。估值水平：2025年动态PE约87倍，市值200亿元左右，处于板块估值中位，业绩增长弹性与技术稀缺性形成估值支撑。二、生益科技（600183）：覆铜板龙头，认证与规模双重领先核心逻辑：全球覆铜板市占率12%、国内25%，稳居行业第一梯队。其Extreme low-loss基板通过英伟达GB200认证，介电损耗Df≤0.002