美国国务院12日高调宣布，由美国牵头美国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、以色列等

美国国务院12日高调宣布，由美国牵头美国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、以色列等盟国，成立半导体和重要矿物多边合作框架。 这个新的合作框架名字叫“和平硅”，一听就是与半导体芯片有关。 美国国务院牵头搞的 “和平硅” 合作框架，表面上挂着 “和平” 的名头，看着像是要推动全球半导体和重要矿物产业的合作发展，实际上从头到尾都是冲着战略竞争来的，核心就是针对中国。 参与这个框架的国家里，日本、韩国本身就是半导体产业里的关键玩家，日本的半导体材料供应在全球都占着重要位置，像制造芯片必需的光刻胶、高纯度硅片，不少都得靠日本企业提供，而韩国的三星、SK 海力士在先进制程芯片制造和存储芯片领域更是实力雄厚，掌握着大量核心技术和产能。 澳大利亚则是握着丰富的稀土资源，还有锂、钴这些制造高科技产品离不开的关键矿物，以色列在半导体设计和芯片制造设备的核心技术上有自己的独到之处，新加坡作为东南亚的物流和制造枢纽，能在产业链衔接上发挥重要作用，这些国家凑到一起，显然不是偶然，而是美国精心挑选的结果，就是要把这些国家在半导体和重要矿物领域的优势资源整合起来，形成一个排他性的合作网络。 从半导体技术控制来看，美国这几年一直在不断加码对华技术封锁，这次的 “和平硅” 框架相当于把之前零散的限制措施系统化、联盟化了。 美国很清楚，未来科技的竞争核心就在人工智能，而人工智能的发展离不开高性能半导体芯片，没有先进的芯片，AI 模型训练、大数据处理这些关键环节都无从谈起。 为了卡住中国的脖子，美国最近更新了出口管制规则，把不少制造高端芯片必需的设备都纳入了限制范围，像能处理精细结构的蚀刻设备、沉积金属的关键设备，还有精度极高的光刻设备，只要涉及美国技术，出口到中国都得要许可，甚至有些设备就算是在其他国家生产的，只要里面用了美国的核心技术或者工具，也得遵守美国的管制要求。 除了设备，高带宽内存（HBM）这种高端芯片的关键部件也被单独管控，这种部件是提升芯片算力的核心，美国直接限制它的出口，就是要让中国企业在研发高算力 AI 芯片时处处受限。 而且美国还不断扩大实体清单，把上百家中国半导体相关企业加进去，这些企业想从海外获取先进技术、设备或者零部件都变得异常困难，而 “和平硅” 框架的成立，就是要让美国的盟国也跟着执行这些限制措施，形成一个全方位的技术封锁网，让中国在半导体技术升级上难有突破，从而在人工智能领域的竞争中落后于人。 再看稀土产业链，中国在全球稀土产业中一直占据着难以替代的地位，不仅稀土开采量长期处于领先，更关键的是在稀土分离提纯技术上有着绝对优势。 稀土虽然名字里带 “稀”，但实际储量不算特别稀缺，真正难的是分离提纯环节，这个过程技术难度高、污染处理要求严，中国经过多年发展，已经掌握了成熟的技术，全球大部分稀土都得送到中国来进行深加工才能变成可用的材料。 而稀土又是制造半导体芯片、新能源设备、精密仪器这些战略产品的关键原材料，没有稀土，很多高科技产业都没法运转，这就让美国在战略竞争中感到了被动，担心被中国卡住产业链的关键环节。 为了改变这种局面，美国就想通过 “和平硅” 框架，联合有稀土资源的澳大利亚等国，搭建起自己的稀土产业链。 澳大利亚有丰富的稀土矿，但之前一直缺乏成熟的分离提纯能力，只能出口稀土原矿，美国已经在推动澳大利亚建设稀土分离加工厂，还拉上日本、韩国提供技术支持，这样一来，澳大利亚的稀土资源就能直接在联盟内部进行加工处理，再供应给联盟内的半导体企业，从而摆脱对中国稀土深加工产业的依赖。 同时，这个框架还会整合联盟内各国在关键矿物开采、加工、运输等环节的资源，确保从原材料到成品的全链条都掌握在自己人手里，实现与中国战略竞争中关键产业链的自主可控。 美国搞 “和平硅” 框架，本质上就是想通过联盟的力量，在半导体和重要矿物这两个战略领域形成对中国的优势，一边通过技术封锁限制中国的发展，一边通过产业链重构摆脱对中国的依赖，最终在未来的科技竞争和战略博弈中占据主导地位。 这些参与国虽然各自有自己的利益诉求，比如日本想扩大半导体材料的市场份额，韩国希望巩固在芯片制造领域的地位，澳大利亚想通过稀土资源获得更多经济和政治利益，但在对抗中国这个大目标上，他们和美国达成了一致，愿意配合美国的战略布局。 这种以意识形态和战略竞争为导向的合作框架，本质上是在搞阵营对立，破坏了全球产业链供应链的稳定性和开放性。