这两天芯片圈闹炸锅了！彭博社报道：据知情人士透露，中国正在筹备一项针对芯片行业的支持计划，规模最高达5000亿人民币，措施包括直接补贴、低息贷款、税收减免等组合拳。该计划完全独立于大基金三期那3440亿的资金池，二者合计高达8440亿元，合1196亿美元，远超美国“芯片法案”的补贴规模，为人类有史以来最大的半导体扶持计划。这玩意咱也不知道真假，不过市场一般都是先信了再说，周五光刻胶、光刻机零部件、半导体设备尾盘异动，肯定是提前看到消息的资金，抢筹拿先手埋伏。经过一个周末的发酵，按理说芯片下周应该集体爆发，但好巧不巧，正好赶上两个利空。摩尔IPO募资80亿元，结果要拿75亿去买银行理财。哎，你当初的招股说明书，可不是这么写的：70亿募资额主要分配到三个项目，10亿元用于补充流动资金。当然，人家高管也说了：项目实施周期为三年，资金是分阶段拨付的，不可能一下子全花出去。所谓75个亿，是现金管理额度上限，实际买理财的钱，将远小于75亿元，我们可不是乱来的哦。但我总感觉怪怪的，似乎有点明白所谓的“居民存款搬家”，到底是什么意思了。至于美股科技股昨晚大跌，一方面肯定跟博通暴雷有关系，资金对“AI泡沫”越来越担忧。比如甲骨文，从宣布手握3450亿美元订单，其中90%都是OpenAIicon的协议投资那天，至今已经下跌了45%，几乎腰斩。另一方面，也与多头资金的集中获利了结相关：因为昨晚可不光是美股下跌，黄金白银铜等，同样高台跳水，尤其是白银，跌幅一度超过6%。我在12月10号那天就提醒过：白银的逼空太疯狂，随着交割日越来越近，逼空的尽头，就是多头平仓，白银随时有可能出现大幅回调，各位悠着点。现在的金银比，只有67.6，远低于今年4月份的105，也就是说，最近这8个月，白银的涨幅几乎是黄金的一倍，明显脱离了正常走势。下周的A股，波动肯定小不了，与美股相关的概念将会承压，而自主可控，就要看资金对彭博社的小作文、以及对摩尔买理财的态度了，大家不要盲目下注，稳住别浪。
