基于目前的行业数据和2025年的市场表现，我非常看好AI芯片行业未来的发展。可以说，这个行业正处于一个“需求爆发、技术重构、政策加持”的黄金窗口期。 随着大模型的发展进入深水区，AI芯片的技术路线也在发生剧烈变化，不再单纯追求峰值算力，而是更加注重实用性和能效： 端侧AI爆发（AI on Device）： 2026年，AI将从云端下沉到终端。手机、PC、耳机甚至玩具都将具备本地AI处理能力（NPU普及）。这要求芯片在保持高性能的同时，必须具备极高的能效比，以解决隐私和延迟问题。 架构创新打破瓶颈： 传统的冯·诺依曼架构已难以满足需求，存算一体（Computing-in-Memory）、Chiplet（芯粒）技术将成为主流。这些技术能有效打破“内存墙”，大幅降低功耗，是国产芯片绕开先进制程限制、实现弯道超车的关键路径。 软硬协同： 单纯卖硬件的时代过去了，未来的竞争是“芯片+框架+应用”的全栈能力竞争。例如针对特定模型（如DeepSeek）进行深度优化的芯片，其效率可能远高于通用方案。
