英伟达Blackwell（B200/GB200）和谷歌TPU v7（Ironwood）的核心参数对比： 英伟达Blackwell系列的B200和GB200是其新一代AI算力核心，B200在FP8精度下的核心算力达4500 TFLOPS，GB200则提升至5000 TFLOPS。该系列均配备192GB HBM3e内存，内存带宽高达8TB/s，依托第五代NVLink技术实现1.8TB/s的双向互连带宽，最多可连接72个芯片组成NVL72架构集群。其中GB200超级芯片针对大语言模型推理负载，能实现30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。 谷歌TPU v7（Ironwood）聚焦AI推理场景，FP8精度下的峰值算力为4614 TFLOPS，配备192GB HBM3e内存，内存带宽为7.2TB/s，功耗约1000W，能效比达每瓦29.3 TFLOPS，是其前代Trillium的2倍，也是英伟达B200的2倍以上。它通过3D Torus拓扑与OCS光交换技术，单集群可支持9216个芯片协同工作，芯片间ICI技术实现1.2Tbps双向带宽，最高配置的集群总算力可达42.5 ExaFLOPS，相当于全球最强超算ElCapitan的24倍，在大规模LLM训练和超算场景中优势显著。
