1. 日本加强半导体出口管控 中国突破技术实现反向卡脖：日本加强半导体关键材料（如光刻胶，JSR等垄断近90%高端）和设备出口管控针对中国；中国南大光电ArF光刻胶突破，2025年自给率20%，中芯国际等掌握主动权，日本对华出口下滑超30%，中国反向卡脖稀土等资源让日本难受。日本此番加强半导体出口管控，本是妄图凭借自身在关键材料和设备领域的优势，遏制中国半导体产业的发展步伐。在光刻胶等关键材料上，日本企业长期处于近乎垄断的地位，像JSR对近90%的高端光刻胶市场掌控在手，他们以为以此便能对中国半导体产业形成掣肘。 然而，中国企业并没有被这种外部压力击垮。南大光电在ArF光刻胶领域的突破，宛如一颗耀眼的新星划破了日本的技术封锁阴霾。随着技术的不断成熟和产能的逐步提升，预计到2025年实现20%的自给率，这一目标的达成将极大地增强中国半导体产业的自主性。中芯国际等企业更是凭借自身的技术积累和创新能力，在半导体制造环节掌握了更多主动权。 日本的出口管控策略适得其反，数据显示其对华半导体相关产品出口下滑超30%，这对依赖出口的日本半导体产业来说，无疑是沉重的打击。而中国方面，开始运用自身的资源优势进行反向卡脖。稀土作为半导体产业不可或缺的关键资源，中国拥有丰富的储量和成熟的开采、加工技术。减少对日本的稀土出口，让日本半导体企业面临原材料短缺的困境，生产计划被打乱，成本大幅上升，日本半导体产业可谓是“雪上加霜”。 未来，中国半导体产业将继续沿着自主创新的道路坚定前行，不断巩固和扩大在技术和资源上的优势。而日本若不及时调整策略，恐怕在这场半导体产业的博弈中会陷入更深的困境。
