中美现在的情况是，一个不卖光刻机，一个不卖稀土，那么到底是中国先解决光刻机，还是美国先解决稀土？ 中美经贸摩擦升级，科技领域成了主战场。美国通过层层出口管制，封堵先进光刻机对华销售，荷兰ASML的EUV设备基本停供中国市场。这事儿从2018年起步，2025年更严，商务部扩展管制到部分DUV浸没式工具，影响中芯国际等企业生产线。 中国这边也没闲着，2025年10月9日，商务部第61号公告加强稀土出口许可，覆盖钕、镝等关键元素和永磁体，合规审查严上加严。 不过，11月9日又暂停部分矿产管制一年，给全球供应链喘口气。 光刻机这块，美国管制是想拖慢中国半导体脚步。ASML 2025年展望显示，中国市场销售额占比42%，但高端EUV交付延后，DUV成了主流。 全球芯片制造离不开这玩意儿，它决定图案精度，从14纳米到5纳米，全靠它曝光硅片。我们中国被逼到墙角，却没坐以待毙。中芯国际4月24日宣布，用DUV加SAQP技术做出5纳米芯片，不靠EUV也能行。 SAQP就是多重曝光，一层层图案叠加，成本高点，但解决了“有没有”的难题。台积电早验证过这路子，我们现在量产10纳米，7纳米指日可待。 零部件上，突破一个接一个。河南东微电子的自研直线电机，通过中芯认证，这可是光刻机的精密心脏，以前全进口，现在本土化。哈尔滨工业大学的高速激光干涉仪，让组装更准，配件整合无缝。产业链齐全，从光刻胶到刻蚀机，都到5纳米水平，全球唯一能凑齐全套的国家就是中国。 ASML还能卖DUV，不用美国点头，中低端需求稳住。被封锁倒逼创新，十四五规划投4550亿元，设备投资猛增，SMIC 9月启动本土浸没式DUV测试。 这不是吹，是实打实的韧性。 稀土那边，美国自找苦吃。加州芒廷帕斯矿品位高，当年供应全球70%，结果环保事故一出，2002年关厂，后来中国廉价供应抢了市场。 现在醒悟了，想重建链条，却晚了。MP材料是美国唯一提炼商，2025年三季度产量1300吨，不到中国千分之五，精矿4.5万吨也炼不出多少。 他们停了对华销售，季度亏更大，债务两亿多，印第安纳基地拖到2028年投产。 提炼技术落后，中国4N纯度量产，美国还在实验室转悠，军用芯片全靠进口。 设备也造不了，以前厂家破产，想买得找中国供应商。绕道马来西亚、新加坡加工厂？那些用中国技术和材料，出口还得中国审批。2025年三季度，三批美国订单不合规，被打回去。 国防部90%稀土从中国来，替代材料更是扯淡，钕镝的4f电子特性，AI芯片少不了，英伟达GPU断供产能降40%。 美国砸钱补窟窿，7月10日MP和国防部签公私伙伴协议，投4亿美元建磁体厂，加重稀土分离。 8月15日又跟五角大楼合作，4000万刀切中国依赖。 10月27日跟日本澳洲签框架，多元化供应。 但环保法规卡脖子，人才技术断层，至少三五年才能跟上中国标准，远水解不了近渴。中国占全球加工80%以上，管制一出，美国国防链直接抖。 对比起来，中国光刻机是技术攻坚，有替代方案、零部件突破、产业链支撑，时间问题。美国稀土是产业空心化，重建比登天难，钱砸下去也绕不开中国技术。 这事儿说到底，考验的是战略定力。中国半导体市场份额2025年占全球34.4%，设备投资领跑，EUV虽落后10-15年，但DUV路径买时间。 美国想脱钩，MP股价泡泡涨，贸易战推波助澜，可供应链根基不牢，风险全自己扛。 我们这边，政策指引企业协作，创新氛围浓，高质量发展稳扎稳打。 展望下步，中国继续深化科技自立，半导体跃升加速，推动经济内循环。美国得解内部环保和资金纠葛，进程曲折。全球科技平衡，需要大国担当，中国愿意合作，但底线不动摇。 MCN双量进阶计划
