新加坡联合早报11月6日发文评论道：“美国联合盟友解决被中国卡脖子问题，只是需要时间，而不是能力。中国想解决与美国的科技差距，问题要复杂得多，投入成本也要高出许多，且完全没有把握。这种趋势的变化，才是中国需要竭尽全力解决的问题。” 先看美国 “联合盟友破卡脖子” 的底气在哪。《联合早报》的评论里提到，美国当前面临的 “卡脖子”，主要集中在稀土加工、部分工业原材料等领域，这些领域中国的产能和技术占比全球领先 —— 比如稀土冶炼分离技术，中国占全球市场份额的 85% 以上，美国很多军工企业、新能源企业都依赖中国供应。 但美国的应对思路很明确：通过 “盟友协作” 分散风险、重建产能。最典型的就是稀土领域，美国 2024 年和澳大利亚、加拿大签署了 “稀土供应链合作协议”，投资 5 亿美元在澳大利亚建设稀土冶炼厂，计划 2027 年投产，投产后能满足美国 30% 的稀土需求； 同时还和日本合作，在日本建立稀土加工基地，利用日本的精密制造技术提升稀土产品附加值。《联合早报》认为，这些动作虽然短期内无法完全替代中国，但只要给足时间，美国就能逐步降低依赖 —— 毕竟美国的优势在于 “整合盟友资源”，比如在稀土勘探上，美国本土稀土储量其实很丰富，只是过去因为环保成本高、开采技术依赖中国而未大规模开发，现在有盟友帮忙分担技术和成本压力，突破 “卡脖子” 只是时间问题。 再看中国缩小科技差距面临的复杂挑战。《联合早报》的评论重点提到了芯片领域，这也是中国科技发展的 “核心痛点”。 目前全球高端芯片制造技术主要掌握在荷兰 ASML、美国英特尔、韩国三星等企业手中，中国在 7 纳米及以下先进制程芯片的研发和生产上，还面临设备、材料、专利等多重限制 —— 比如 ASML 的 EUV 光刻机，是生产 7 纳米芯片的关键设备，美国通过施压让 ASML 至今未向中国出售；在芯片材料方面，中国对进口光刻胶、特种气体的依赖度超过 90%。 《联合早报》算了一笔账：中国要想实现高端芯片自主，不仅需要投入数千亿元建设晶圆厂，还得突破上百项核心技术，光是培养相关领域的专业人才，就需要至少 10 年时间。 更棘手的是，美国还在联合盟友扩大 “技术围堵”，比如 “芯片四方联盟”（美、日、韩、台）就规定，成员国企业不能向中国提供先进芯片制造技术，这让中国的研发之路更难走。 评论里还提到，中国在航空发动机、高端医疗器械等领域也面临类似问题，这些领域的技术积累需要长期投入，且风险极高 —— 比如中国某航空发动机企业，投入 200 亿元研发一款大推力发动机，历经 8 年仍未达到量产标准，这种 “高投入、低回报” 的情况，在科技攻关中很常见。 《联合早报》的评论还提到，中美科技竞争的 “本质差异” 在于 “生态优势”。美国的科技领先，不仅是技术本身，更在于其构建的 “全球科技生态”—— 比如在半导体领域，美国有苹果、高通等下游应用企业，有英特尔、AMD 等芯片设计制造企业，还有谷歌、微软等软件企业，形成了完整的产业链闭环；同时，美国还拥有全球顶尖的高校和科研机构，每年吸引大量全球人才。 而中国的科技发展，更多是 “单点突破”，在生态构建上还存在短板 —— 比如虽然中国有华为、比亚迪等优秀企业，但在高端设备、核心材料等上游领域，仍需依赖进口；在人才培养上，虽然每年培养大量工程师，但在芯片设计、航空发动机等高端领域，顶尖人才仍相对匮乏。 《联合早报》认为，这种 “生态差距” 比技术差距更难弥补，需要中国在教育、科研、产业政策等多个方面长期投入，且效果具有不确定性。 不过，《联合早报》的评论也没完全否定中国的潜力。文章提到，中国在新能源、5G、特高压等领域已经实现了 “从跟跑到领跑”，这些领域的成功经验，或许能为其他领域的突破提供借鉴 —— 比如在新能源领域，中国通过 “政策引导 + 市场驱动”，用 10 年时间成为全球新能源汽车、光伏产业的领导者，不仅掌握了核心技术，还构建了完整的产业链。 评论最后指出，中美科技博弈是一场 “持久战”，美国的 “时间优势” 和中国的 “后发潜力” 都需要关注，而中国能否在这场博弈中实现突破，关键在于能否 “集中资源解决核心问题”，同时 “构建自主可控的科技生态”，这才是应对当前趋势变化的关键。 信息来源：《新加坡联合早报》：中美科技博弈评论文章（2025 年 11 月 6 日）
