新加坡联合早报11月6日发文评论道：“美国联合盟友解决被中国卡脖子问题，只是需要时间，而不是能力。中国想解决与美国的科技差距，问题要复杂得多，投入成本也要高出许多，且完全没有把握。这种趋势的变化，才是中国需要竭尽全力解决的问题。”，事实真的如此吗？ 这话说得不绕，意思很清楚：美国就算被绊了一下脚，休整一下还能继续跑；中国呢？得从头练级，装备、技能、队友全得自己配，副本难度还拉满。 这到底是怎么回事，还得从近几年的科技博弈说起。 过去几年，中美科技领域的较量越来越像是一场长线的“战略拉锯战”。华为被制裁、ASML不给中国供光刻机、AI芯片断供……这些事像一连串“连环技”，让中国在高端芯片和精密制造这块确实受了伤。 但反过来看，美国也没完全好过。它不仅要拉上盟友“组团围堵”，自己还得在先进制造、稀土、供应链等方面“补短板”。 所以说，美国确实也被“卡了一下”，但它的底子厚，盟友多，修复速度快，问题主要是“CD时间”还没转完。 而中国这边，问题不只是“缺芯”，而是“缺系统”。不是说没有技术，而是整个产业链和生态不像美国那么成熟。比如说，芯片设计能做，但EDA软件和高端制造设备还得靠进口；操作系统、工业软件也还在追赶。 这就像你能写出一手好代码，但没有开发工具、没有测试环境、还缺服务器，结果只能干着急。想补上这一整套系统，不光花钱如流水，还得有时间、有战略、有协同。 《联合早报》的评论其实点出了真正的关键：美国的问题是“局部卡顿”，中国的问题是“系统升级”。 而最值得警惕的，不是眼前谁领先谁落后，而是这种“趋势的转变”——也就是说，谁在迎头赶上，谁在被慢慢追平。 这事儿的难点在于，中国要打的不是一场短期战役，而是长期战。比如芯片领域，台积电早在1987年就开始积累，光靠砸钱是很难一口吃下来的。 中国当然在努力，比如推动国产替代、扶持本土EDA企业、发展光刻机材料，但这些都不是一两年能见效的，这就需要整个国家产业链的长期协同和技术自立的能力。 而美国最大的优势，就是它早就把“科技朋友圈”做大了。它可以拉上日韩欧洲合作，哪里缺零件就从哪里补，哪里出问题就换路线，灵活性强。 所以评论说“只是时间问题”，也不算夸张。 但这并不意味着中国在科技博弈中毫无胜算，《联合早报》称中国 “完全没有把握” 缩小与美国的科技差距，其实过于绝对。事实上，中国在一些科技领域已经取得了显著的进展，并且正在快速缩小与美国的差距。 根据哈佛大学贝尔弗科学和国际事务中心发布的报告《关键与新兴技术指数》，美国在人工智能、生物技术、半导体、太空和量子等关键技术领域继续领先于中国，但中国在许多研究领域处于领先地位，且在稳步缩小差距，尤其是在生物技术和量子领域更接近美国，在药品生产、量子传感和量子通信方面具有优势，中国对美国在半导体和量子领域的地位也构成重大威胁。 此外，中国在 5G 通信、高铁等领域已经处于世界领先水平，在人工智能的实际应用方面也有独特优势，如中国的 DeepSeek-R1 模型已在以极低成本与西方模型抗衡。 但也因为这样，中国面临的挑战就不只是技术本身，而是结构性的问题。如果不能把这条“科技长板”打通，未来在全球竞争中就很难占到上风。 这其实也是《联合早报》评论里提醒的重点：趋势正在变化，但中国要追上，还得付出成倍的努力。 结尾回到最开始的问题：事实真的如此吗？从目前的技术现状、资源分配和全球产业结构来看，确实很接近现实。 这不是谁轻松谁吃亏的问题，而是谁能扛到最后，谁能把系统级差距真正补上，这场科技赛跑，才刚刚开始。
