急报！芯片链条再度绷紧，阿斯麦站上风口，荷兰口风更硬了！ 据最新报道，阿斯麦在对外说明中确认，面向中国的EUV继续不卖，部分高端DUV要逐台申请许可，近期有个别订单被延后。这步棋下得及时，但考验在后头，我看变化来得快。 先看硬点位。EUV这块，阿斯麦是全球唯一供货商，台积电、三星、英特尔都用它的NXE系列干3纳米、2纳米。国内产线以DUV为主，NXT:1980i等型号在多家工厂跑得很勤，能覆盖28纳米及以上的大量需求，汽车MCU、功率器件、模拟芯片这些都能顶住。对照过去两年，外面靠EUV冲在前面，我们这边用DUV叠影拉性能，各自路径很清晰，也直白：EUV握在荷兰手里，它腰杆就硬。 细节摊开说，中国是阿斯麦的重要市场，这在其对外披露的销售结构里能看到“占比高、增长快”的表述。可荷兰卡着许可，不只对我们是约束，对它自己的交付节奏、售后服务也是掣肘。放在一张单子上谁都在算账：我们要产能稳定，它要订单稳定，拖下去两边成本都上升。 把时间线往前推。2023年以来，美国持续施压，荷兰配合把部分浸没式DUV拉进管控清单，阿斯麦多次提到需遵循许可。国内没停步：光刻胶在i线、KrF已量产，南大光电、彤程新材等在推进；运动平台、精密测量这些环节，华卓精科等企业做得更细；据TechInsights的公开拆解，国产手机芯片已用DUV多次曝光做出7纳米级产品，说明工艺窗口在被一点点打开。对比之下，荷兰靠一台机子说话，我们靠系统工程往前挪，路径不同，但都在往前。 再落到今年的关节点。成熟制程占比高的产线需要长期保供，车规、工控、新能源相关的芯片刚性需求还在。我们这边的应对很现实：把DUV的设备、光源、镜头、平台、光刻胶、掩膜版等关键件继续补齐，能买的先用好，买不到的盯着攻关，把良率和节拍提起来。外面限制如果再收紧，优先守住量，逐步上性能，节奏别乱。 收个尾。荷兰的底气，确实来自阿斯麦的独家能力，但链条长，变量多。我们把产线跑稳，把缺口一个个补上，它那点子底气就没那么硬了。芯片这事，不靠喊话，靠一步一步做出来。
