🎉科翔股份：存储封装基板+HBM技术储备，直接受益于存储芯片涨价潮
🔥存储芯片涨价潮，头部厂商一度暂停报价，行业超级周期来袭，存储器紧缺将持续至2027年。
1⃣存储芯片封装基板生产：科翔股份凭借高密度电路板研发、生产的技术积累，可批量生产存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的存储器等，充分受益于存储器涨价潮。
2⃣先进封装技术支持：其全资子公司华宇华源主营集成电路芯片封装测试，是国内少数在存储芯片先进封装领域具备技术储备的厂商，主要包含系统级封装（Sip）、芯片级封装（CSP）等多种封装形式。
3⃣高端存储技术布局：公司在HBM所需的TSV深孔填洞等关键技术进行研发突破，是国内少数具备高端IC载板技术储备和量产潜力的厂商之一，在HBM封装基板领域有望填补国产化空白。
