美国卡光刻机，中国掐稀土 —— 这场博弈谁先破局？答案根本不用猜。 这事其实早就埋下伏笔，美国从2018年起就用各种手段打压中国的半导体产业，尤其是光刻机技术，荷兰的ASML都被拉上了，不允许把最先进的EUV光刻机卖给中国，技术卡脖子，从芯片制程上断供应链，美国算盘打得响，而中国这边，也不是省油的灯。 你不卖设备，我就不卖资源，尤其是稀土，那些看起来像“矿渣”的东西，其实是美国军工、电子、新能源命脉上的关键，全球九成的重稀土储量都在中国，尤其是镝和铽这类关键元素，没它们，美军的F-35隐身涂层都做不出来。 美国这些年确实有想法，比如扶持澳大利亚的矿企、搞美日合作，但效果几乎可以忽略不计，加工产能建不起来，矿山成分不够纯，连环保审批都卡壳，相比之下，中国在28纳米DUV光刻机上的突破越来越实了，2024年已经量产良率过九成，关键部件也实现了自主替代。 从某种意义上看，这场技术战，谁先自给，谁就赢一半，你觉得，是美国能先甩开稀土依赖，还是中国先拿下先进光刻机？ 这事要真摆到桌面上细讲，逻辑就很清晰，美国想解决稀土问题，难度不是一般的大，首先矿源就不集中，像重稀土那种高级货，中国南方的离子型稀土矿含量是碾压级别的，别的国家根本没法比。 美国虽然鼓捣了几家矿企，但重稀土比例太低，根本达不到军事和高端制造的需求，就算哪天挖出来了，加工厂在哪？现成的没有，想建？设备还得从日本德国买，审批又慢，一耽搁就是两三年，连土都没翻就先烧掉几亿美元预算，更别说美国现在的重稀土库存撑不过两年，到时候真的断供，连F-35都可能停产。 再看中国这边光刻机的进展，虽然EUV还没做出来，但28纳米的DUV光刻机已经能用，而且不是“实验室能用”，是真正上生产线的那种，关键部件像光学镜头、真空腔体都开始国产替代，成本还更低，虽然距离ASML还有代差，但很多主流芯片其实用28纳米就够了，像汽车、物联网这种，不需要那么高的制程。 再说了，中国现在芯片市场占全球一半以上，有市场就有投入，有投入就有技术积累，哪怕真不行，中国还可以通过先进封装技术把多个小芯片组装起来，实现类似7纳米的效果，也能顶住压力，这种组合拳打法，是美国学不来的，缺了资源链、产业链、应用链，全靠几份补贴，撑不起重构一个产业生态的那口气。 要说未来三到五年，中国光刻机的路线是清晰的、节奏是稳定的，EUV光源都已经取得初步突破，整机研发也有计划节点，而美国的稀土问题，每推进一步都是卡顿，别说十年能解决，十五年都难讲，技术是追得上的，资源却没法“造”出来，这一进一退之间，高下已分。 真正的底气，不是握着对方急需的东西，而是能把自己的缺口补上，中国要突破光刻机，是主动求变；美国想摆脱稀土，是被动求生，所以结局不难猜，节奏也不难判断，中国能先迈过这道坎，是产业能力的体现，也是全链条整合力的结果。 谁在等待被救，谁在努力自救？这就是中美产业博弈的核心差距，你觉得，中国自主光刻机真正崛起之后，会对全球半导体格局带来多大冲击？欢迎留言讨论。 参考资料：看看新闻Knews——稀土会是中国对美反制的一张“牌”吗？
