就在刚刚！ 荷兰突然宣布了！ 9月26日，荷兰宣布所有欧盟成员国已加入其主导的“半导体联盟”，将共同推动修订欧盟《芯片法案》。 这一举措意味着欧洲的芯片战略进入了一个新阶段，也表明欧盟已经看清了全球芯片战争的真实态势！荷兰经济事务部长Vincent Karremans说：“我们必须确保我们的产业战略适应这一新的现实——日益加剧的地缘紧张局势和破坏性竞争的不断增加。” 新联盟的目标是将《芯片法案》的目标从“20%全球市场份额”变为“确保对关键技术的安全获取、确保批准速度和确保资金到位”。这个新的半导体联盟将为《芯片法案》设定优先事项，并可能影响未来几年的投资重点。 创始成员国包括德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙，这些国家在半导体领域各有优势，能够覆盖整个产业链。该联盟还希望通过技能培训和融资拓宽来加强欧洲的芯片产业。 英飞凌和意法半导体这两家主要欧洲半导体公司的股价在消息传出后立即上涨。 虽然欧盟面临着来自美国、日本和其他国家的竞争，但各国形成统一战线、共同努力这一点毫无疑问是个强烈信号，即使美国主导的《芯片与科学法案》已经成为各国竞争的基准线，欧盟也不会退缩。 新的半导体联盟与《芯片法案》的关系密切，后者旨在通过拨款促进欧洲半导体制造商的发展，以减少对台积电等公司的依赖，台积电是全球最大的合同芯片制造商。 虽然欧盟已经推出了一些支持计划，但批评人士认为批准程序缓慢和资金短缺使得这些计划难以实施。荷兰的这一新联盟试图将《芯片法案》的目标转化为具体的实战方案。 新版《芯片法案》可能会专注于以下三大领域：确保对关键技术的安全获取；确保批准速度比目前快得多；确保资金到位，而不仅仅是雄心壮志。 当前的《芯片法案》目标是到2030年占据20%的全球市场份额，而新的半导体联盟将把这个目标变成具体的实战方案，例如确保欧洲拥有设计和制造先进芯片所需的所有技能，以及确保资金到位以支持这些目标等。（来源：界面新闻）
